随着客户批量订单陆续落地，车间内自动化产线正开足马力运转，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司迎来了产能释放的“丰收期”。
瀚思瑞公司专注于功率模块用覆铜陶瓷载板（DCB/AMB）的研发与制造，经过1年半的市场培育，公司已于2024年7月开始逐步量产。随着销售额的不断攀升，公司已开始布局下一期扩产计划，一期满产后销售额可达3亿元。
锚定“风口期”
海归博士领衔项目落户海门
半导体产业正值发展“风口期”，也是海门重点布局的新兴产业之一。2023年3月，海门经济技术开发区成功引进了半导体新材料项目——功率半导体陶瓷覆铜板项目，计划投资21.5亿元，分三期建设。不同于其他项目，它的“掌舵人”是深耕半导体赛道10余年的海归博士史卫利，从一开始就瞄准了半导体新材料领域的“卡脖子”问题。
“这里是长三角核心区，物流、供应链四通八达，更重要的是，营商环境能实实在在帮企业‘抢时间’。”谈到项目缘何选在海门，公司股东刘萍的话里满是笃定。2023年6月，项目租赁厂房开始装修；12月进入技术验证阶段；2024年初直接启动小批量生产。仅6个月时间，瀚思瑞一期工程就完成了从开工建设到试运行的跨越。
半导体载板行业准入壁垒极高，每一款产品都需经过客户长达6个月至1年半的可靠性验证，从技术指标到长期稳定性，重重测试考验才能拿到订单。瀚思瑞专注于做“替代进口”的高可靠DCB、AMB载板，一期工程1亿元的投资，8000多万元用于设备投入。全面达产后，将实现年产200万张DCB、60万张AMB。
抓住“生命线”
发展能级快速释放
“做半导体载板，技术、装备、质量缺一不可，这是我们的‘生命线’。”刘萍点出了瀚思瑞的核心竞争力。
先看“技术大脑”，企业核心团队由经验丰富的行业“老兵”组成，30名专业研发人员紧盯客户“痛点”，短短一年间，公司成功对接近百家客户，送出共计超过500款的样品，其中多款已通过验证并进入量产阶段，涉及家电、光伏、新能源汽车、轨道交通等多个领域。
再看“装备硬实力”，车间洁净度达到10万级乃至万级标准，对空气中微粒含量实施严格管控。关键设备采购自美国、日本及国内领先供应商，保障了制造过程的可靠性与一致性。生产线依据“连续流”理念设计，实现从原料到成品的无缝衔接，大幅提升了生产效率。
质量把控更是严格，公司早早拿下ISO9001、IATF16949等国际认证，从原材料入库到成品出厂的整个过程，均建立了规范化的质量控制程序。“尤其是车规级产品，任何微小缺陷都可能引发严重问题，我们必须实现‘零缺陷’管理。”刘萍说。
破解“卡脖子”难题
载板性能“跳级”
在半导体载板行业，有不少长期困扰企业的“痛点”，而瀚思瑞则把这些“痛点”变成了自己的“亮点”。
蚀刻不均是行业公认难题，瀚思瑞联合软件企业，量身打造了一套“覆铜陶瓷载板动态补偿设计系统”，自动识别不同图形间距并实现差异化补偿，大幅提升线宽一致性，产品良率和可靠性直接上了一个台阶。
针对寿命瓶颈，瀚思瑞采用特殊蚀刻工艺，构建铜层“增强防护”结构，使热循环寿命直接提升3至10倍；还可实现嵌入式封装，避免高温时阻焊脱落的风险。更关键的是，这些升级没增加额外成本，一推出就被多家客户争抢。
攻克材料矛盾。氮化铝陶瓷导热性好，但机械强度低，很难兼顾“高导热”和“高可靠”。瀚思瑞引入Thermax?增强结构设计，让氮化铝陶瓷热导率达到氮化硅的2至2.5倍，特别适合新能源汽车等“高功率密度、急散热”的场景。目前已经送样给多家车企，反馈一致向好。
此外，公司自主研发的“全数绝缘耐压测试技术”，能揪出隐性缺陷，降低陶瓷击穿风险，完美契合车规级产品的严苛要求；自主创新的“无银钎料技术”，在不降低AMB基板性能的前提下，把钎焊层成本大幅压低，给客户送上“高性价比大礼包”，现已送样推广。
如今的瀚思瑞，已经在“自带引脚基板”“多层结构基板”等前沿方向取得重要突破，这些产品能更好满足未来电子器件“小型化、高集成”的需求，为企业打开更广阔的市场空间。未来，随着瀚思瑞二期、三期工程的推进，这家扎根于海门的企业，还将持续推出多元化产品，朝着“全球载板标杆”的目标稳步迈进，为中国半导体新材料产业添上浓墨重彩的一笔。